超全整理！沉金工艺在PCB表面处理中的应用

　　沉金工艺运用化学氧化还原反应，实现较厚金层沉积，属化学镍金沉积技术。该工艺赋予印刷线路板表面镀层高度的颜色稳定性、光泽度及平整性，确保优秀的可焊性。因其导电性强、抗氧化性优越及持久耐用，黄金成为电路板表面处理的理想材料，尤其在要求严苛的部件如按键板和金手指板制造中，保障长期性能与可靠性。

　　不符合走字符打印时，或字符有上表面处理时，流程需调整为：先沉金（化学镍钯金）后印字符。

　　镀金手指生产时，需关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产。外层无阻焊不能采用沉金/化学镍钯金+金手指此制作工艺。

　　● 连接盘的直径为20mil，且不影响附近金手指尺寸，盘中心位于主引线边线上；

　　● 手指相对拼版时，两条主引线不能共用，必须单独连接到板边，且注意不能与板边的切片孔重合，防止开路导通不良；

　　1、压干膜需要将OSP部分用干膜盖住，其余部分按开窗处理，干膜单边比OSP铜面大20mil（最小需要7mil）；并同时保证干膜覆盖位距离需要沉金的铜面或焊盘≥3mil。

　　2、干膜与干膜之间小的间隙需要填实处理，板边及桥连的位置不要有干膜，OSP盘与沉金盘间距需要≥12mil。

　　这里推荐一款辅助PCB生产工艺检查的软件：华秋DFM，可以结合单板的实际情况，进行物理参数的设定，并增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，来降低加工难度及提高成品率，同时减少后期PCB制作的成本和周期。

　　华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有600万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了29大项，100+细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了14大项，800+细项检查规则。