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在PCB设计和制造中，表面处理工艺对电路板的性能和可靠性至关重要，而沉金（ENIG，化学镍金）因其优异的特性，成为高频、高密度场景的首选之一。今天我们就来聊聊沉金板的工艺特点、应用场景，以及行业趋势。
沉金是通过化学镀镍后再浸金的方式，在铜焊盘表面形成一层镍金合金层。其特点包括：
对比其他工艺（如喷锡、OSP），沉金成本较高，但在可靠性要求严格的领域无可替代。
对于打样需求，工程师需关注厂商的工艺控制能力（如镍层厚度均匀性）。以捷多邦为例，其支持沉金等多种工艺定制，可满足小批量验证需求。
沉金板是高端电子设计的“隐形守护者”，选对工艺和供应商能大幅降低后期风险。建议工程师在打样阶段明确参数（如金厚、镍厚），并优先选择具备成熟经验的厂商（如捷多邦）。未来，随着新材料和工艺的涌现，沉金技术或将进一步突破成本与性能的平衡点。返回搜狐，查看更多