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在PCB的表面处理工艺中，镍钯金（ENEPIG）和沉金（ENIG）是两种常见的金属表面处理技术。它们各自具有独特的特点和应用场景。以下是这两种工艺之间的主要区别：
沉金（ENIG）：沉金工艺是在铜面上包裹一层镍金合金，通常包括两层，内层为镍，外层为金。镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。
镍钯金（ENEPIG）：ENEPIG工艺则在镍和金之间增加了一层钯。镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），钯的厚度为4~20μin（约0.1~0.5μm），金的沉积厚度一般为1~4μin（0.02~0.1μm）。
表面平整：沉金处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适用于按键接触面。
提高焊接可靠性：钯的熔点高于金，且硬度更高，这提高了焊接的可靠性和抗摩擦性。
工艺复杂：沉金的工艺流程较为复杂，需要严格控制工艺参数以达到良好的效果。
沉金（ENIG）：适用于需要良好可焊性和电性能的PCB，尤其是那些需要频繁插拔和高可靠性的应用。
镍钯金（ENEPIG）：适用于高密度和多表面封装的PCB，尤其是在需要同时满足多种封装类型和高可靠性的场合。
综上所述，沉金（ENIG）和镍钯金（ENEPIG）各有优缺点，选择哪种工艺取决于具体的PCB应用需求、设计要求和成本考量。返回搜狐，查看更多