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沉金形成的晶体结构相较于其他表面处理方式更为适合焊接，能够保证焊接质量和性能。
由于沉金板的焊盘上只有镍和金，信号传输在铜层中进行，不会受到镀层的影响，保证了信号的完整性。
沉金的晶体结构更为紧密和致密，能够有效减少氧化的发生，延长PCB的使用寿命。
沉金板的平整度和大气寿命与镀金板相当，因此在高精度和高可靠性的应用中被广泛采用。
尽管沉金工艺的成本较高，但由于其优越的性能和可靠性，对于需要高精度和高质量的PCB来说，沉金仍然是首选的表面处理方式。
沉金工艺特别适用于按键板、金手指板等需要高导电性和高可靠性的PCB应用。
前处理：包括除油、微蚀、活化和后浸等步骤，确保基材表面清洁和活化，为后续的沉镍和沉金做准备。
沉镍：在基材表面沉积一层镍，作为沉金的底层，提供良好的附着力和抗氧化性能。
后处理：包括水洗、干燥等步骤，确保最终产品的洁净和稳定性。 高效干燥设备
综上所述，沉金PCB线路板工艺以其优异的焊接性能、信号完整性和抗氧化性能，成为高精度和高可靠性PCB应用中的优选方案。返回搜狐，查看更多