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如今，电路板发展趋于成熟，其技术水平也不断的更新换代。一块PCB电路板，从打样到成品就要经过多种制作流程来完成。沉金工艺，是PCB电路板中用得比较普遍的表面处理工艺；下面，就让深圳PCB工厂带你了解电路板沉金工艺。
沉金工艺，就是在PCB板印制线路表面上，通过化学反应，沉积颜色稳定、光亮度好、镀层平整、可焊性良好的镍金镀层；因为附着力弱，又称为软金。正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。沉金后的PCB板呈现一种金黄色，比镀金的颜色更加明亮好看。深圳PCB工厂总结了其特点如下：
2、沉金后所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，拥有较好的性能，保证品质。
3、沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，趋肤效应中信号的传输是在铜层。
4、沉金板只有焊盘上有镍金，线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，不容易造成微短路。
虽然目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产PCB板，但是在筛选工厂时还是要注意考察工厂的硬实力，千万不要贪图便宜。
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