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沉金板，在PCB表面处理方案中属于“常客”。但它并非万能，什么时候该选、为什么选，工程师得心里有数，别被“金”这个字误导了。我们从应用需求、制造工艺、使用环境几个角度来拆解一下。
这是沉金板的“主场”。BGA、QFN、CSP这类封装对焊盘平整度极为敏感。OSP或者喷锡工艺在这个维度上明显不够看，容易出现虚焊、桥连。沉金工艺生成的是一层极为平整且抗氧化能力强的金属表面，非常适合高密度焊接场景。说白了，就是焊得更稳、更准。
有些板子设计完后并不是马上焊接，可能库存几个月甚至更久。OSP这种纯有机保护层暴露在空气中时间一长就氧化，焊接可靠性急剧下降。而沉金板即使放了一年，焊接性依旧在线，几乎无氧化影响。这在一些军工、医疗、汽车电子领域很常见。
比如有些板子元件面较多，要走两次回流焊。此时选择喷锡容易出现锡面氧化、再焊接不良等问题。沉金层稳定、不易氧化，能有效降低多次加热造成的焊接失效风险。
虽然这个理由听起来“不工程”，但在一些高端消费电子、展示样品、评审板设计中，沉金的外观确实加分。表面光洁、颜色统一，拿出去展示比一块发乌的OSP板子更有说服力。捷多邦有些客户会专门注明外观一致性要求，这时候沉金就成了默认选择。
当然，沉金也不是全优。成本比OSP或喷锡高，工艺流程复杂，而且有镍层会略微影响信号完整性，尤其在高速设计中。捷多邦在高频板领域也会推荐沉银或沉钯金工艺作为替代，减少信号损耗。
其实就一句话：如果你的设计对焊接窗口、焊盘平整度、存储时间要求高，又不是在极限大电流或高速场景下，那沉金就是优先选项。
选沉金不是“显得高端”，而是它刚好解决了你当前的工程问题。多问自己几个“为什么”，你自然知道该不该用沉金板。