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“走进嘉立创，智造零距离”！诚邀您实地探访生产基地，感受电子制造的魅力！
点开直播，深入嘉立创生产基地，见证PCB到SMT的制造流程，探索产品背后的技术创新！
提供PCB/PCBA打样小批量、EDA/CAM工业软件、钢网、治具、FA机械零部件商城、3D打印、CNC机械智造、钣金加工等技术与服务。
涵盖嘉立创、立创商城、中信华三大运营板块，是电子及机械产业一站式基础设施服务提供商，助力全球硬件创新。
在实际产品应用中，大多数金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
⑶沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
⑷随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，喷锡：平均厚度大于15UM（微米）， 铜箔平均厚度大于30UM（微米）孔铜平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右
在一块PCB板上，我好多焊盘，我只要其中的二个焊盘采用沉金，应该如何设置？
生产工艺满足不了，目前采用整板工艺，漏出铜来的要么整板喷锡，要么整板沉金。因为我们公司是N家客户板拼一起作业，请知悉！
和电路板一起做钢网选了个确认PDF,结果哪里都找不到在哪确认，能告诉下吗？