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上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。
那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫作化金。
沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质；
因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。
因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。
沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。
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