一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺

　　本发明公开了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺,其包括(S010)将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计,线路图形采用镀锡作为抗蚀剂,蚀刻出铜层线路,待阻焊完成后利用引线进行电金,使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周(S020)在防焊层完成后,将引线进行覆盖,先采用化学沉镍金的方式进行覆盖,在完成化学沉镍和沉薄金层后,再通过所述拉引线导通设计制作电厚金,实现解决线路PAD边缘铜侧露产生铜离子析出的问题,以及提高防焊层性能、获取均衡性更好的镍层厚度,解决镍层厚度差异过大的问题。

　　1.一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺,其特征在于(S010)将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计,线路图形采用镀锡作为抗蚀剂,蚀刻出铜层线路,待阻焊完成后利用引线进行电金,使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周,

　　S020,在防焊层完成后,将引线进行覆盖,先采用化学沉镍金的方式进行覆盖,在完成化学沉镍和沉薄金层后,再通过所述拉引线导通设计制作电厚金。

　　2.根据权利要求1所述的一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺,其特征在于,

　　S011,对蚀刻后得到的铜面线路进行粗化处理,通过所述粗化处理得到粗化的铜面,然后粗化的铜面与油墨进行结合制作防焊层,所述粗化处理在阻焊印刷前进行。

　　3.根据权利要求2所述的一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺,其特征在于,所述粗化处理可为喷砂、微蚀中的任意一种或两种。

　　4.根据权利要求1所述的一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺,其特征在于,不采用镍金作为抗蚀剂。

　　5.根据权利要求1所述的一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺,其特征在于,

　　[0001]本发明涉及到电路板工艺技术领域,尤其涉及到一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺。

　　[0002]传统的电镍金PCB板是直接在线路图形后做电铜镍金,整个线路图形均为镍金层,采用镍金作为抗蚀剂,进行碱性蚀刻,形成通畅的线路。随后再进行阻焊印刷和文字印刷,成型为成品尺寸。

　　[0003]而传统电镍金PCB板在制造过程中,仍需解决的问题是,1、采用镍金作为抗蚀剂,蚀刻后线路侧边为露铜形貌,此类制作方式铜离子容易析出,造成盐雾测试失效,2、阻焊前线路表面已形成金面,而阻焊印刷油墨前,金面不能有效进行机械磨板、化学微蚀等方式的粗化处理,再是金面和油墨的结合力较差,3、电镀加工方式的镍层厚度受线路图形分布和电流分布的影响,造成镍金层厚度极差非常大,影响成品PCB板厚度一致性,造成装配焊接难度大。防焊层完成后,开窗的绑定焊接PAD很小,受镀面积小加上受镀PAD非常孤立,如采用直接电镍金制作方式,那么电镀电流的分布就会变得非常不均衡,直接导致镀镍金厚度非常不均衡,而此类产品需求镍厚200um,上述工艺得到的镍厚范围为200‑500um,极差去到300um,严重影响PCB板的厚度和客户端组装。

　　[0004]因此,亟需一种能够解决以上一种或多种问题的BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺。

　　[0005]为解决现有技术中存在的一种或多种问题,本发明提供了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺。本发明为解决上述问题采用的技术方案是,一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺,包括(S010)将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计,线路图形采用镀锡作为抗蚀剂,蚀刻出铜层线路,待阻焊完成后利用引线进行电金,使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周,

　　[0006]S020,在防焊层完成后,将引线进行覆盖,先采用化学沉镍金的方式进行覆盖,在完成化学沉镍和沉薄金层后,再通过所述拉引线导通设计制作电厚金。

　　[0007]进一步地,还包括(S011)对蚀刻后得到的铜面线路进行粗化处理,通过所述粗化处理得到粗化的铜面,然后粗化的铜面与油墨进行结合制作防焊层,所述粗化处理在阻焊印刷前进行。所述粗化处理可为喷砂、微蚀中的任意一种或两种。

　　[0009]进一步地,还包括(S021)化学沉镍金后得到的镍层厚度控制在200‑250um。

　　[0010]本发明公开了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺,通过采用上述工艺,使得线路铜PAD侧面四周被镍金包裹,进而解决线路PAD边缘铜侧露产生的铜离子析出问题,使得蚀刻后的线路均为铜面,进而可在阻焊印刷前进行粗化处理,使得粗化良好的铜

　　面与油墨的结合度更高,进而保障防焊层的性能,在上述工艺流程下,通过化学沉镍金得到均衡性更好的镍层厚度,降低厚度极差,解决镍层厚度差异过大的问题,并通过后续的电厚金以实现电镀金致密性符合要求,进而实现客户端关键制程“金线绑定”制作工艺。以上极大地提高了本发明的实用价值。

　　[0014]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于此描述的其他方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例限制。

　　[0015]本发明公开了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺,其包括(S010)将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计,线路图形采用镀锡作为抗蚀剂,蚀刻出铜层线路,待阻焊完成后利用引线进行电金,使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周,

　　[0016]S011,对蚀刻后得到的铜面线路进行粗化处理,通过所述粗化处理得到粗化的铜面,然后粗化的铜面与油墨进行结合制作防焊层,所述粗化处理在阻焊印刷前进行,

　　[0017] S020,在防焊层完成后,将引线进行覆盖,先采用化学沉镍金的方式进行覆盖,在完成化学沉镍和沉薄金层后,再通过所述拉引线导通设计制作电厚金,

　　[0019] 需要指出的是,所述粗化处理可为喷砂、微蚀中的任意一种或两种,目的是提高线路铜面粗糙度,使得油墨能够更好地与铜面结合,进而提高防焊层的可靠性。为解决铜离子析出问题和通过48小时的盐雾试验,抗蚀剂不能够为镍金。在S020中完成化学沉镍金后,依靠前面的工艺配合便可以得到均衡性好的镍层厚度,其中要求最小镍层厚度为200um,实际化学沉镍厚度为上述的200‑250um,将极差控制在50um。

　　[0020] 引线导通设计图(布线所示,在使用镍金作为抗蚀剂时,镍金层是不贴附在铜层外侧断面上的,并且镍金层前端会稍稍向前延伸出铜层的断面,而这种结构便会造成铜离子析出问题。如图3所示,本工艺在使用锡作为抗蚀剂时,镍金层是包裹住铜层外侧边缘的,并且是紧紧贴附在铜层外侧端面上的,无明显气泡或空隙,而这种结构便可解决铜离子析出问题。

　　[0021] 综上所述,通过采用上述工艺,使得线路铜PAD侧面四周被镍金包裹,进而解决线路PAD边缘铜侧露产生的铜离子析出问题,使得蚀刻后的线路均为铜面,进而可在阻焊印刷前进行粗化处理,使得粗化良好的铜面与油墨的结合度更高,进而保障防焊层的性能,在上述工艺流程下,通过化学沉镍金得到均衡性更好的镍层厚度,降低厚度极差,解决镍层厚度差异过大的问题,并通过后续的电厚金以实现电镀金致密性符合要求,进而实现客户端关键制程“金线绑定”制作工艺。以上极大地提高了本发明的实用价值。

　　[0022] 以上所述的实施例仅表达了本发明的一种或多种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此理解为对本发明专利的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明的构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明的保护范围应以所附权利要求为准。