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1 . 一、定义： 有机可焊性保护膜（organic solderability preservative）是以化学的方法，在裸铜表面形成一层0.2-0.6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。 优点： 表面平坦，膜厚0.2-0.6 um，适合SMT和线导线细 间距的PCB； 膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料 兼容； 水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的 翘曲变形； 生产过程中无高温，低噪声，有利于环保； 成本比较低。
1 . 一、定义： 有机可焊性保护膜（organic solderability preservative）是以化学的方法，在裸铜表面形成一层0.2-0.6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。 优点： 表面平坦，膜厚0.2-0.6 um，适合SMT和线导线细 间距的PCB； 膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料 兼容； 水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的 翘曲变形； 生产过程中无高温，低噪声，有利于环保； 成本比较低。