PCB线路板工艺-OSP表面处理

　　OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

　　1、PCB线路板来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。2、不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境，相对湿度:30～70%, 温度: 15～30℃, 保存期限小于6个月。3、在SMT现场拆封时，必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等，不合格的板退回厂家返工处理再用，并于8小时内上线。不要一次拆开多包，按照即拆即生产，拆多少生产多少的原则，否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。4、印刷之后尽快过炉不要停留（停留最长不超过1小时），因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。5、保持良好的车间环境：相对湿度40～60%, 温度: 18～27℃。6、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。7、SMT单面贴片完成后，必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。8、完成SMT后要在尽可能短的时间内（最长24小时）完成DIP手插件。9、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。10、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。

　　1、OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口要适当增大，要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。2、开口适当增大以后，为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜问题，可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计，特别要注意防锡珠。3、若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。4、为了防止铜箔氧化，产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），制作钢网时要充分考虑进行开孔。

　　1、尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏，用风枪及时吹干。不要用异丙醇（IPA）清洗，一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。3、印刷不良清理完成后的PCB线小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。4、如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。四、计OSP PCB线路板的回流焊炉温度曲线设置要求

　　OSP PCB线路板的回流焊接温度曲线设置要求与喷锡板基本相同，最高峰值温度可适当调低2-5℃。