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OSP 表面处理的原理是通过化学反应，在铜表面形成一层薄薄的有机保护膜。这层保护膜能够隔绝空气、水汽和其他腐蚀性物质，有效防止铜的氧化，从而保证 PCB 的电气性能稳定。其流程相对较为简洁，首先对 PCB 进行严格的清洗，去除表面的油污、杂质等，使铜表面处于清洁、活化状态。随后将 PCB 浸入含有特定有机化合物的溶液中，经过一定时间的反应，有机化合物与铜表面发生化学吸附，形成均匀、致密的有机保焊膜。
对于高难度 PCB 而言，OSP 表面处理具有诸多显著优势。高难度 PCB 往往具有复杂的线路布局和精细的结构，OSP 处理层薄且均匀，不会对线路的微小间隙造成填充或堵塞，能精准适配其高精度的设计要求。而且，OSP 处理后的 PCB 在焊接过程中，有机膜能够在高温下迅速分解，为焊接提供良好的铜表面，极大地提升了焊接的可靠性，减少虚焊、假焊等问题的出现。同时，OSP 表面处理工艺成本相对较低，在保证高难度 PCB 质量的前提下，能有效控制生产成本，提高生产效益。