揭秘OSP表面处理工艺的5大缺点！

　　有机保焊膜（OSP）作为一种常见的PCB表面处理工艺，以其低成本、高焊接强度和良好的可焊性等优点，在电路板制造业中占据重要位置。然而，尽管OSP工艺有其显著优势，但它也存在一些难以忽视的缺点和局限性，这些缺点和局限性可能会对某些应用场景产生影响。

　　OSP工艺的一个主要缺点是其透明无色的特性。由于OSP层是透明的，检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。这不仅增加了生产过程中的质量控制难度，还可能导致生产错误，影响产品质量。

　　OSP本身是绝缘的，不导电。这使得在进行电气测试时，测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层，才能接触到针点进行电性测试。这不仅增加了测试的难度和复杂性，也影响了测试的准确性。对于需要频繁进行电气测试的应用场合，OSP可能不是最佳选择。

　　热稳定性差也是OSP工艺的一个显著缺点。经过一次高温过炉后，OSP层的防氧化保护性能会显著下降。因此，在使用多次高温焊接循环的情况下，未被焊接部分可能会出现变色或裂纹现象。这不仅影响了外观质量，更重要的是降低了焊接点的可焊性和整体电路的可靠性。

　　OSP工艺的耐腐蚀性能较差，容易受到酸及湿度的影响。如果暴露在空气中的OSP电路板存放时间超过三个月，就必须重新进行表面处理。这意味着在储存和使用过程中，OSP电路板需要特别小心地控制温度和湿度，以防止其性能下降。这种对环境条件的高敏感性限制了OSP工艺在一些特殊环境下的应用。

　　工艺时间短是OSP工艺的另一个局限。首次焊接后的OSP电路板必须在较短时间内（如24小时内）完成后续的焊接工作。这对生产进程产生了一定的限制，特别是在需要长时间存储或运输的情况下。这种工艺上的限制要求制造商在使用OSP工艺时必须严格控制生产进度和时间管理。

　　透锡性较差也是OSP工艺的一个重要缺点。在波峰焊接中，OSP工艺可能会导致焊接孔的透锡性不佳，影响焊接质量和可靠性。对于需要高可靠性的应用场合，这种透锡性问题可能会成为一个严重的问题。

　　尽管OSP工艺在电路板制造中有其独特的优势，但其透明无色的特性、绝缘性、热稳定性差、耐腐蚀性差、工艺时间短以及透锡性较差等缺点和局限性也需要引起足够的重视。在选择是否使用OSP工艺时，制造商需要根据具体的应用需求和性能要求来权衡其优缺点，以确保最终产品能够满足预期的性能和可靠性要求。