电话
0596-6011789
焊垫氧化后将造成焊锡不良，最终可能导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于抗氧化的效果会不一样，原则上ENIG要求要在12个月内用完，而OSP则要求要在六个月内用完，建议依照PCB板厂的保存期限以确保品质。电路板吸湿后经过回焊时可能会引起爆米花效应、爆板或分层等问题。这个问题虽然可以经由烘烤来解决，但并不是每种板子都适合烘烤，比如OSP板不建议烘烤，因为高温烘烤后会损害OSP膜，可能导致焊垫会出现氧化，影响焊接。电路板生产出来后其层与层(之间的胶合能力就会随着时间而渐渐降解甚至变质，也就是说随着时间增加，电路板的层与层之间的结合力会渐渐下降。在经过回焊炉高温时，在热胀冷缩的作用下，因胶合变质有可能造成电路板分层或表面气泡产生，这将严重影响电路板的可靠性与长期使用性。