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指的是有机保焊膜，行业内也成为护铜剂。本质目的还是PCB板焊点的保护。同样使用化学方法，在PCB焊点上形成一层的时候，这层膜又很容易被去掉。这个就是OSP的作用，但是这个膜的厚薄，和有效性能都和化学药水有很大关系。
OSP有三大类的材料：松香类，活性树脂类和唑类。目前使用最广的是唑类OSP。
OSP的流程为：除油—二级水洗—微蚀—二级水洗—酸洗—DI水洗—成膜风干—DI 水洗—干燥，相对其他表面处理工艺而言，较为容易。
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