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有机保焊膜（OSP），符合RoHS指令要求，是一种印刷电路板（PCB）铜箔表面处理技术。OSP的全称为OrganicSolderabilityPreservatives，即有机可焊性保护剂，亦称护铜剂或Preflux。其基本原理是在洁净的裸铜表面上通过化学方法形成一层有机皮膜。该膜具有防氧化、耐热冲击和耐湿性，能够在常态环境中保护铜表面免受生锈（氧化或硫化等）。然而，在后续焊接过程中，这种保护膜能够被助焊剂迅速清除，使得干净的铜表面能够在极短时间内与熔融焊锡结合，形成牢固的焊点。
OSP材料主要分为三大类：松香类（Rosin）、活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）。目前，唑类OSP使用最为广泛，经过约五代改良，分别命名为BTA、IA、BIA、SBA及最新的APA。
OSP技术尽管在某些方面表现出色，但其局限性亦不容忽视。首要问题在于其实际配方的多样性及性能的不一致性，这要求企业在供应商认证与筛选过程中投入更多精力以确保质量。此外，OSP工艺形成的保护膜极为脆弱，极易受到划伤或擦伤，因此在操作和运输过程中需要格外小心。更为关键的是，在经历多次高温焊接后，未焊接连接盘上的OSP膜可能会出现颜色变化或裂纹，这不仅会损害其可焊性，还会影响整体的可靠性。返回搜狐，查看更多