_喷锡板

　　目前，SAC305 为锡膏主流合金成分，其熔点为217℃，具有良好的润湿性和热疲劳强度和焊点可靠性，是无铅焊接的首选合金。SAC305合金的缺点是银的价格较高，增加了焊接成本，而且SAC305的热膨胀系数较高，可能会导致焊点的热循环疲劳和开裂。因此，一些研究者提出了减少银含量或替代银的方法，以降低成本和提高可靠性。例如，SAC0307合金是一种低银含量（0.3%wt）的锡银铜合金，其熔点为217~226℃，润湿性和耐热疲劳性略低于SAC305，但蠕变性更好，成

　　a.塞孔板单面开窗会堵锡 b.非塞孔板孔径小于等于0.3MM单面开窗会赌锡

　　深圳领卓电子是一家专业从事印制线路板制造的电路板生产厂家，17余年专注单、双面、多层线路板生产制作。可提供阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多层PCB板打样、小批量生产业务，下面为大家来分析一下影响PCB价格的因素。 影响PCB价格的因素 一、PCB所用材料不同造成价格的多样性 以普通双面板为例，板料一般有fr-4，cem-3等，板厚从0.2mm到5.0mm不等，铜厚从0.5oz到3oz不同，所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;在阻焊油墨方面

　　此款锡膏的特性和优势： 1) 为中活性化学，在焊接能力极佳，润湿性）强 2) 采用的是进口松香，耐受高温，残留少松香透明不发黄， 3) 溶剂挥发慢， 4) 适合间隙0.3MM以上IC生产. 5) 规则球型锡粉，锡膏的流动性好，不产生连锡，焊点饱满 6) 适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式 特点： （1）助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu 体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、

　　原因分析： 1、 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； 2、 进锡炉时焊盘上液态锡受

　　一、PCB 所用所用基材 以普通双面板为例，板料一般有FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3 等，板厚从0.2mm 到3.0mm 不等，铜厚从0.5 盎司到6 盎司不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;板材 供应商的不同使统一规格的板材也有几十元每平方米的差价；即使是同一板材供应商也分几 种规格。另外油墨，字符油墨等，因而材料的不同造成了价格的多样性。 二、PCB 表面处理不同生产成本差别也很大 不同的表面处理会造成不同的成本。如镀金PCB 与喷锡PCB，制作外

　　1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.

　　PCB抄板技术必须清楚的PCBA工艺生产流程 一、单面板工艺生产流程图 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→检验入库→出货管理 二、双面板喷锡板工艺生产流程图 下料磨边→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→喷锡→外形加工→测试→检验→入库→出货管理 三、多层板喷锡板工艺生产流程图 下料磨边→内层图形→内

　　*单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝