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我们知道铜长期暴露在空气中会产生化学反应使得铜氧化，因为pcb电路板厂家往往会在PCB表面做一些处理，来保证pcb电路板的稳定性和可靠性。
随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中
PCB打板，要确认的参数非常多。尺寸、数量、板材、厚度、阻焊颜色、丝印颜色、铜厚、最小的线宽/线距、最小孔径、过孔开窗、过孔盖油、喷锡、沉金等。
资料简介： 本书内容为规定公司所有设计PCB板器件封装的命名与设计规范度，保证公司设计的PCB板器件使用的统一性，便于对所有设计的PCB可靠性进
必需设备 喷锡系统 与元件配套的管套与喷嘴 拆卸工具 供 PCB 放置于
无铅焊接技术己应用多年。然而，却总是难以满足与含铅合金粘结处理相同的物理标准。过去，用于连接电子元件最常用的合金是成份为63%的锡和37%的铅的混合物。这种锡铅合金具有极佳的粘结强度和弹性，能够抵御
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分
PCB生产中工艺要求很重要，直接决定了PCB板子的质量与定位。比如喷锡、
所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再
所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分