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双面沉金PCB线路板是一种高级PCB类型，其两面都可以进行焊接和装配，因此适用于高密度电子设备。这种PCB的制造过程相对复杂，需要经过多个步骤。
首先，需要使用沉金板作为基板，这种基板具有良好的耐热性和稳定性，可以承受后续的加工过程。接着，需要进行线路的制作，这通常是通过曝光和蚀刻的方法来实现的。在制作线路时，需要精确控制线路的宽度和间距，以确保其符合设计要求。
完成线路制作后，需要进行金属化处理，以使线路具有良好的导电性能。在这个过程中，需要使用电镀或溅射等方法在基板上沉积金属层。这些金属层不仅需要具有良好的导电性能，还需要能够抵抗焊接时的热冲击。