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PCB表面处理工艺中，沉金和镀金是两种常见的处理方法。它们在工艺流程、特性以及应用场景等方面存在显著差异。以下是这两种工艺的主要区别：
镀金：镀金是通过电镀的方式在铜表面形成一层镍镀层，然后再镀上一层金。这个过程需要将电路板浸泡在含有镍和金的化学药水中，并通电使金属离子沉积在铜表面。
沉金：沉金则是通过化学反应在铜表面沉积一层镍金合金。这个过程不需要通电，而是依靠化学氧化还原反应来完成。沉金工艺通常包括多个步骤，如除油、微蚀、预浸、活化、沉镍、沉钯、沉金和烘干等。
镀金：镀金形成的金层相对较薄，晶体结构较为疏松。外观上，镀金的颜色较为淡黄。
沉金：沉金形成的金层较厚，晶体结构更为致密。外观上，沉金的颜色较为金黄，亮度更高。
沉金：沉金的焊接性能更佳，金层较厚且致密，能够更好地防止氧化，从而减少焊接不良的情况。
镀金：镀金板的焊盘上除了镍金外，还可能有其他金属层，这可能对信号传输产生一定影响。
沉金：沉金板的焊盘上只有镍金层，信号的趋肤效应在铜层上传输，不会对信号产生影响。
镀金：镀金板的平整度和使用寿命较好，但可能会受到金层厚度和均匀性的影响。
沉金：沉金板的平整度和使用寿命更好，由于金层较厚且致密，能够更好地保持表面的平整度。
沉金和镀金在工艺流程、晶体结构、焊接性能、对信号的影响、平整度和使用寿命等方面存在显著差异。选择哪种工艺取决于具体的应用需求、设计要求和成本考虑。返回搜狐，查看更多