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今天就从一个工程师的角度，把这个问题掰开揉碎说一说：沉金板到底贵在哪里？它的价值值不值？
工艺复杂：沉金是两步化学镀（沉镍+沉金），涉及到多道湿化学反应和严控工艺窗口，远比喷锡或OSP复杂；
材料贵：金和镍都不是便宜货，尤其是沉金层虽然薄（一般1~3μin），但大批量下来成本很快就堆上来了。
OSP和喷锡容易出现焊盘高低不平，BGA焊不好就直接返厂。沉金板的焊盘超平整，适合现在流行的小pitch封装（0.5mm），焊接良率高。
OSP暴露几天就开始氧化，影响焊接质量。沉金板哪怕放仓库里半年，只要别受潮，焊接性能照样在线。
可触点设计、金手指场景必须用沉金，提升产品整体可靠性，尤其是在汽车、医疗、工控等高端场景。这些行业对产品长期运行可靠性要求高，不怕你贵一点，只要别出问题。沉金板常年在这些行业当“稳定担当”。
很多人说沉金贵，是拿每平米的PCB报价来比。但如果换个思路，算整体制造成本，沉金板反而可能更“省钱”：
工程不是一味追求低成本，而是要找一个性能、成本、可靠性的平衡点。沉金板确实贵，但很多时候它让项目更省心、更稳定。看项目、看需求，合理选型，才是硬道理。返回搜狐，查看更多