电话
0596-6011789
如果你拆过高端电子产品（比如旗舰手机、服务器主板或者军工级设备），大概率会发现它们的PCB表面有一层金灿灿的镀层——这就是沉金板。
为什么高端电路板都爱用沉金？它比普通喷锡（HASL）或者OSP（有机保护膜）贵不少，但工程师们还是愿意为它买单。今天我们就来聊聊沉金板的优势、技术难点，以及它到底值不值得这个价钱。
和传统喷锡不同，沉金是化学沉积工艺，不需要高温熔锡，因此对PCB的平整度和精细度更友好。
OSP在空气中几个月就会氧化，而沉金板的金层可以保存1-2年仍保持良好的可焊性。
（4）兼容金线）很多芯片封装（如COB）需要直接在PCB上打金线，沉金是少数能支持键合工艺的表面处理方式。
在焊接时，镍层和金层之间可能发生腐蚀，导致焊盘发黑、焊接强度下降，甚至脱落。
抗氧化铜（OSP+）：新一代OSP工艺，抗氧化能力提升，但尚未完全替代沉金。
短期内，沉金仍是高可靠性PCB的首选，但随着5G、AI芯片对高频高速信号的需求增长，未来可能会有更多优化方案出现。