电话
0596-6011789
沉金工艺，简单来说，是利用化学氧化还原反应，在电路板的铜表面通过化学沉积覆盖一层金属金。它的主要作用是保护铜面不被氧化，同时提升电路板的焊接性和导电性。在捷多邦的实测中，沉金板凭借其稳定的化学性质，为焊接提供了优良的基础条件。其表面平整且具有良好的可焊性，能有效降低虚焊、假焊的风险。
从行业趋势来看，随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，对线路板的性能要求也越来越高。沉金板工艺因其出色的特性，应用领域不断拓展。一方面，工艺的精细化程度持续提升，金层厚度的控制更加精准，进一步优化焊接性能。另一方面，绿色环保的沉金工艺成为研究热点，以减少对环境的影响。在捷多邦的生产实践中，不断引入先进技术，优化沉金工艺，既提升产品质量，又符合环保要求。