OSP板面外观及可焊性

　　深 圳 市 四 国 电 子 科 技 有 限 公 司 ShenZhen SiGuo Electronics Co ,Ltd 地 址深圳市南山区前海路 3101 号海岸大厦 A 座 3 楼 3A 室 电 话 传 真 E-mail联系人韦先生 主题OSPOSP-900C/D板膜面变色与可焊性 造成 OSP 产品所生产的 PCB 铜面颜色差异和膜面缺陷的原因、 外观状况的检验内容及其标准、经过回流焊之后的膜面、铜面变色可能是困扰 OSP 用户的几个主要问题。实际上这些问题的解答和解决牵涉到对这个 OSP 产...

　　深 圳 市 四 国 电 子 科 技 有 限 公 司 ShenZhen SiGuo Electronics Co ,Ltd 地 址深圳市南山区前海路 3101 号海岸大厦 A 座 3 楼 3A 室 电 话 传 真 E-mail 联系人韦先生 主题OSPOSP-900C/D板膜面变色与可焊性 造成 OSP 产品所生产的 PCB 铜面颜色差异和膜面缺陷的原因、 外观状况的检验内容及其标准、经过回流焊之后的膜面、铜面变色可能是困扰 OSP 用户的几个主要问题。实际上这些问题的解答和解决牵涉到对这个 OSP 产品的特性、工艺目的、品质判断方法、对前后工序的了解等内容需要从根本上探讨分析。 OSP-900C/D 系列的铜面有机保护膜的成膜物质是一种咪唑类有机化合物线路板生产设置这个工艺是利用这种物质既有一定阻隔氧气、潮气的能力又比较容易被助焊剂溶除的特点实现焊接前保护焊点铜面、焊接时提供干净焊点铜面的目的。这种有机膜在常温下为很浅的黄色且透明其下面的铜面状况很容易从外观上显现出来。在高温条件下膜的颜色还会有所改变参见附上的照片 。焊接时焊点的保护膜是一定要清除掉的 所以保护膜的颜色变化对线路板本身的品质没有影响品质评价只对可焊性进行判断。这就是 OSP 产品的主要特点。 铜面颜色差异是生产 OSP 板在外观上首先遇到的问题。这种色差有些是铜表面粗糙程度不同造成有些是铜氧化物清除不净造成有些是铜面残留的污物造成有些甚至是由于电镀层本身的差异造成。只有第二、第三两种才会对可焊性造成不良影响。氧化物清除不彻底只能通过足够的微蚀量来解决因此业界建议的微蚀量是不低于 1.5 微米。而铜面残留的污物就比较复杂主要有明显污点类和渗油类两种前者呈现规则如圆形或不规则状后者多是透明脂类物质不仅难以用目视检查而且难以去除所以一定要防止出现这种污染。实际生产过程中这种情况不多见。铜面粗糙程度不同、镀层缺陷等造成的外观差异通常都很小一般表现为反光状况的轻微差异 不会影响实现 OSP 的工艺目的 个人认为不属于工艺的管控范畴。

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