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OSP是有机可焊性防腐剂的缩写，它被翻译成有机焊料保护膜，也称为铜保护剂。简单来说，OSP就是用化学药品方法在干净的裸铜表面生长一层有机薄膜，抗氧化、抗热震、防潮，用于保护电路板的铜表面在正常环境下不被氧化或硫化；然而，在随后的高温焊接中，保护膜必须通过焊剂容易且快速地去除，使得暴露的干净铜表面可以在非常短的时间内立即与熔融焊料结合以形成牢固的焊点。
2.原理：电路板铜表面形成有机膜，牢固保护新鲜铜表面，可防止高温氧化污染。通常，OSP薄膜的厚度控制在0.2-0.5微米。
3.特点：表面平整性好，电路板焊盘的OSP膜和铜之间不形成金属间化合物，焊接时允许焊料和电路板的铜直接焊接(润湿性好)，低温加工工艺，成本低(低于HASL)，加工过程中能耗少等。它既可用于低技术含量的电路板，也可用于高密度的芯片封装基板。
4.OSP材料类型：松香、活性树脂和唑类。用于深连接电路的OSP材料是目前广泛使用的噁唑OSP。
OSP电路板应储存在低温低湿环境中(温度15-35，湿度相对湿度60%)，避免暴露在酸性气体中。OSP包装应在开箱后48小时内组装好；
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