SMT资料PCB印制电路板OSP板介绍pptx

　　一、前言业界俗称的Entek是指美商Enthone公司近年来所提供一种“有机护铜剂之湿制程技术,目前正式的商品名称是EntekPlusCU-106A。事实上这就是“有机保焊剂(OrganicSolderabilityPreservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲流行的Shercoat,以及日本流行的Cucoat等),是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理,所长成的一层有机铜错化物的棕色皮膜,电路板制程分类法将其归之为表面终饰FinalFinish。此等OSP制程的反应原理,是“苯基三连唑BTA(Benzo-Tri-Azo)之类的化学品,在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜()。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈;二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去,而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性;故正式学名称之为“有机保焊剂即着眼于后者之功能。目前OSP各种商品均已经过多次改进,实用上均可耐得住数次高温高湿环境的考验,得以维持不错的焊锡性。故而某些讲究焊垫平坦性的主机板,与面积较大的附加卡(Add-oncard)等板类,其等焊垫处理已逐渐选用OSP制程,其目的当然是针对SMT锡膏印刷与引脚放置平稳性的考量。实际上其操作成本并不比喷锡便宜,不过在整体环保上似较有利。但当板面已有金手指或其他局部金面时,则经过OSP(Entek)流程后,该等镀金表面上也会生长出一层薄浅棕色的异常皮膜,不过在走过IRreflow后此浅棕色的异常皮膜会被去除.,然而一般比较挑剔外观的用户则很难放心允收。ENTEKPLUSCU-106AENTEKPLUS是一种具有选择性保护铜面而又能维持铜垫及贯穿孔铜面之焊接性能的有机保焊剂(OSP-OragnicSolderabilityPreservative)●在采用SMD表面黏装及混合安装技术时对铜面提供一耐热保护,防止铜面氧化而影响其焊接性能.●是热风平整(HAL)-106A事实上Entek之所以能够让铜面抗氧化而不锈,除了皮膜厚度的保护外,结构式胺环上的链状衍生物“RGroup,也决定了皮膜的保护能力与防止氧气渗透的功效。不过但此层皮膜却与各种助焊剂遭遇时,却仍可保持其等应有的活性,换句话说此种皮膜仍可被助焊剂所清除,进而使清洁的铜面展现其良好的焊锡性。*-金属键(约1500AO厚,)*防止氧化剂(Anti-Oxidants)-ENTEKCU-56*松香树脂类有机预焊剂(Rosin/ResinPre-Fluxes)*水溶性预焊剂-有机保焊剂(OSP)-ENTEKPLUSCU-106ACu-56与Cu-106A比较Cu-56为MonoLayerCu只适合单次reflowCuCu-106A为Multi-Layer适合多次reflow(3~5次):120u”(min)Au:2u”(min)HotairLeveling噴錫Entek(OSP)(保焊劑)100u”(min)8u“~20u”(~)利用氧化﹑還原電位高﹑低原理,將鎳(Ni)離子﹑金(Au)-錫合金,,形成保護膜.