喷锡板单面开窗塞孔的制作方法

　　【喷锡板单面开窗塞孔的制作方法】的权利说明书内容是......请下载后查看

　　方法。背景技术PCB板按照成品时对其表面上的裸铜的处理方式不同，可分为镀

　　金板、护铜板(OSP板)、化银板、化金板、化锡板、喷锡板等。其中，在制作喷锡

　　板时，对于塞孔方式要求为单面开窗塞孔，采用现有的阻焊流程进行生产时，塞孔

　　位在喷锡后容易出现藏锡等品质缺陷，因此针对有此类设计的喷锡板，需采用新的

　　方法加以改善。发明内容因此，本发明的目的在于提供一种喷锡板单面开窗塞孔的

　　制作方法，其针对喷锡板单面开窗塞孔制作单独的塞孔流程，有效避免喷锡后藏锡

　　珠的情况。为实现上述目的，本发明提供一种喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，包

　　括如下步骤：步骤1：提供待喷锡的PCB板，所述PCB板上设有待单面开窗塞孔

　　的通孔；步骤2：对所述PCB板制作阻焊，流程如下：丝印油墨→第一次预烤→

　　第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，阻焊制作后对PCB板进行喷锡处理；步

　　骤3：经过喷锡处理后，采用阻焊剂对PCB上待单面开窗塞孔的通孔进行塞孔处

　　理，对所述通孔进行塞孔处理时通过丝印塞孔，塞孔后进行如下处理：第二次预烤

　　→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，使所述通孔内的阻焊剂固化并形成单面

　　开窗。当所述PCB板上设有待双面无窗塞孔的过孔时，所述步骤2中，制作阻焊

　　时，在进行丝印油墨前，还包括对所述待双面无窗塞孔的过孔进行塞孔处理，对所

　　述过孔进行塞孔处理时使用铝片单面塞孔，塞至过孔的另一面有油冒出。所述步骤

　　3中，对所述通孔进行丝印塞孔时，丝印塞孔菲林在单面塞孔无窗的一面制作比通

　　孔大的下油点，曝光菲林在单面塞孔无窗的一面制作比通孔大的透光点，在单面塞

　　孔有窗的一面制作比通孔大的挡光点。所述步骤2中，在第一次显影处理后与第一

　　次后烤处理前，还包括进行第一检板处理。所述步骤3中，在第二次显影处理后与

　　第二次后烤处理前，还包括进行第二检板处理。本发明的有益效果：本发明的喷锡

　　板单面开窗塞孔的制作方法，通过将单面开窗塞孔处理放在喷锡表面处理之后，并

　　针对喷锡板单面开窗塞孔制作单独的塞孔流程，不存在喷锡进入单面开窗塞孔后不

　　流出现象，有效避免喷锡后藏锡珠的情况。为更进一步阐述本发明为实现预定目的

　　所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明

　　的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供......完