
PCB从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、镀金板、沉金板、OSP板等 。其中的PCB喷锡板是一种常见类型的PCB板,一般为多层(4-46层)高精密度的PCB板,在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到。
,达行业极限工艺标准并突破行业瓶颈, 支持特殊层压结构、内外层多级阻抗匹配、最大生产尺寸可达1米、真空树脂塞孔等特殊工艺,更多行业特种工艺不断更新并刷新极限。
,沉铜后做背光测试,保障孔铜的附着力,蚀刻后做切片分析,保障孔铜厚度及面铜厚度,AOI光学扫描,保障线路的直通率(防止开 路、短路、线幼等),高速螺杆飞针机测试,保障板子的良率,阻焊采用LED平行曝光机曝光,曝光均匀度达
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